Kurumsal Teklif Al
Standart silk PLA'nın katman yapışması ve kırılganlık sorunlarını aşan Silk+; 75 MPa eğilme dayanımı, güçlendirilmiş katmanlar arası bağ ve tüm nozzle çaplarıyla uyumluluğuyla estetik ve dayanım dengesini bir üst seviyeye taşır.
Bambu Lab PLA Silk+, standart silk filamentlerin en bilinen iki zayıf noktasını — katman yapışması ve darbe dayanımı — doğrudan hedef alarak geliştirilen üst segment silk filamenttir. Geleneksel silk PLA'larla karşılaştırıldığında daha güçlü katmanlar arası bağ, daha yüksek eğilme modülü ve dış duvar hızı yavaşlatıldığında elde edilebilen derin ipek parlaklığıyla hem görsel hem yapısal açıdan öne çıkar.
0,2 mm dahil tüm standart nozzle çaplarıyla uyumlu olması, Silk+'ı ince detay gerektiren figür ve dekoratif baskılarda da kullanılabilir kılar. RFID etiketiyle AMS entegrasyonu sayesinde parametreler otomatik yüklenir.
Silk PLA ailesi içinde Silk+ belirgin bir güçlendirme sunar; ancak standart PLA Basic ile kıyaslandığında bazı mekanik değerlerin daha düşük kaldığını bilmek doğru malzeme seçimi açısından önemlidir.
Silk+'ın yüzey parlaklığı, nozzle sıcaklığı ve dış duvar hızına göre ayarlanabilir; bu sayede kullanıcı görsel çıktı üzerinde doğrudan kontrol sağlar.
Silk+ nem absorpsiyonuna karşı dikkatli saklama gerektirir. Vakumlu ambalaj açıldıktan sonra hemen kurutulması ve dessikantlı kapalı ortamda saklanması önerilir.
| Özellik | Değer |
|---|---|
| Filament Türü | PLA Silk+ (Güçlendirilmiş Silk PLA) |
| Filament Çapı | 1,75 mm |
| Net Ağırlık | 1 kg |
| Yoğunluk | 1,27 g/cm³ |
| Erime İndeksi | 14,5 ± 1,2 g/10 dk (210°C, 2,16 kg) |
| Erime Sıcaklığı | 158°C |
| Cam Geçiş Sıcaklığı | 57°C |
| Vicat Yumuşama Sıcaklığı | 66°C |
| Isı Sapma Sıcaklığı (1,8 MPa) | 56°C |
| Çekme Dayanımı (X-Y) | 33 ± 4 MPa |
| Kırılma Uzaması (X-Y) | %2,8 ± 0,6 |
| Young Modülü (X-Y) | 2130 ± 210 MPa |
| Eğilme Dayanımı (X-Y) | 75 ± 4 MPa |
| Eğilme Modülü (X-Y) | 2460 ± 150 MPa |
| Darbe Dayanımı (X-Y, çentikli) | 10,3 ± 0,5 kJ/m² |
| Darbe Dayanımı (X-Y, çentiksiz) | 18,5 ± 1,6 kJ/m² |
| Önerilen Nozzle Sıcaklığı | 210–240°C |
| Önerilen Tabla Sıcaklığı | 35–45°C |
| Maksimum Baskı Hızı | 250 mm/s |
| Fan Hızı | Açık |
| Uyumlu Nozzle Çapları | 0,2 / 0,4 / 0,6 / 0,8 mm |
| Uyumlu Tabla Yüzeyleri | Cool Plate SuperTack, Smooth PEI, Textured PEI |
| Kurutma (Fanlı Fırın) | 55°C, 8 saat |
| Kurutma (X1 Tabla) | 65–75°C, 12 saat |
| Depolama Nemi | %20 RH altında, dessikantlı kapalı ambalaj |
| RFID Desteği | Var |
| AMS Uyumluluğu | AMS, AMS 2 Pro |
| Makara Boyutu | Çap: 200 mm, Yükseklik: 67 mm |
PLA Silk+, standart silk filamentlerin en sık şikayet edilen iki sorununu — katman ayrışması ve kırılganlık — doğrudan ele alan bir geliştirmedir. Özellikle ince duvarlı figür ve dekoratif baskılarda standart Silk'e kıyasla daha bütünlüklü ve dayanıklı sonuçlar alınıyor; bu, yoğun silk kullanan makerlar için anlamlı bir fark.
0,2 mm nozzle desteği de önemli bir ayrım noktası: Standart Silk bu çapta çalışmaz, Silk+ çalışır. İnce detaylı figür baskılarında 0,2 mm ile silk yüzey kalitesini bir arada kullanmak isteyen kullanıcılar için bu tek başına güçlü bir tercih sebebi.
Parlaklık derecesi dış duvar hızıyla doğrudan kontrol edilebildiğinden Silk+ hem parlak hem daha mat silk görünümler için esnek bir malzeme. Açıldıktan hemen sonra kurutulması ve dessikantlı ortamda saklanması önerilir; bu adım atlandığında yüzey kalitesi belirgin şekilde düşebilir.
Bültenimize Kaydolun